Search4月21日，浙江大学基础交叉研究院综合交叉研究领域、电气工程学院陈敏教授团队在电力电子领域的顶级期刊 IEEE Transactions on Power Electronics上发表题为“A Novel Substrate-Embedded SiC Power Module With Integrated Liquid Cooling”的研究论文。本研究创新性地提出了一种液冷一体化集成的基板埋入式SiC功率模块，通过短电气互联路径显著降低了寄生参数，并实现了无热界面材料(TIM)的直接散热，大幅提升了热管理效率。实验结果表明，相比商用TO-247-4封装，该模块在开关速度、热性能和封装尺寸方面均展现出显著优势：在结温低于150℃条件下，埋入式封装的芯片热通量分别比TO-247-4风冷和液冷方案提升了29.1%和7.6%。这一突破性设计不仅为SiC功率模块的性能优化提供了新思路，更为高功率密度电力电子系统的集成化设计开辟了新的技术路径。
图1 提出的液冷一体化集成基板埋入式SiC功率模块示意图
图2 制造工艺流程图
原文链接：https://ieeexplore.ieee.org/document/10971957
